TDK C5750X7T2E225M250KE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制] 新
C 系列 2220 5750 软接线端子
Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、
抗热冲击性及热循环特性
导电树脂可减轻外部压力,用于保护焊接接缝部件和器主体
符合 RoHS 指令
应用:
开关电源
电信基站
电子电路安装在氧化铝基片上
适用于需要弯曲坚固性,其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用
得捷:
CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220
欧时:
### TDK C 系列 2220 5750 软接线端子Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、 抗热冲击性及热循环特性 导电树脂可减轻外部压力,用于保护焊接接缝部件和电容器主体 符合 RoHS 指令 应用: 开关电源 电信基站 电子电路安装在氧化铝基片上 适用于需要弯曲坚固性,其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用 ### 2220 系列
立创商城:
2.2uF ±20% 250V
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2220 2.2uF 250volts X7T 20% Soft Term
e络盟:
TDK C5750X7T2E225M250KE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制] 新
艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 250V X7T 20% Pad SMD 2220 Soft Termination 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 250V X7T 20% Pad SMD 2220 125C T/R
Newark:
# TDK C5750X7T2E225M250KE CAPACITOR, MLCC, X7T, 2.2UF, 250V, 2220 New
型号 | 品牌 | 下载 |
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C5750X7T2E225M250KE | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R1H106M230KB | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R2A225M230KA | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R2E105K230KA | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R1H106K230KB | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7S3A223K160KA | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7S2A106M230KB | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7S3A473K250KA | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R2A475K230KA | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R2A475M230KA | TDK 东电化 | 下载 |
C5750X7R2A475K | TDK 东电化 | 下载 |