多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors
2.2 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 100 毫欧最大 0805（2012 公制）
得捷:
FIXED IND 2.2NH 300MA 100MOHM SM
立创商城:
2.2nH ±0.3nH 100mΩ
贸泽:
Fixed Inductors 2.2nH .3% .85mm Multi Layer
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 2.2nH 0.3nH 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 100mOhm DCR 0805 Automotive T/R
Chip1Stop:
Ind Chip Multi-Layer 2.2nH 0.3nH 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 2.0 x 1.2 mm T/R
MASTER:
Inductor Chip Multi-Layer 2.2nH 0.3nH 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 100mOhm DCR 0805 Automotive T/R
Electro Sonic:
Inductor Chip Multi-Layer 2.2nH 0.3nH 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 100mOhm DCR 0805 Automotive T/R
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| CE201210-2N2D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-82NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-6N8K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-18NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-8N2K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-5N6K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-1N8D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-56NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-R22J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |