1825Y5000224KXT

1825Y5000224KXT概述

Syfer Flexicap 1825由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1825 系列### 注电介质、电压及电容有序排列。

Syfer Flexicap 1825

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺

### 1825 系列

### 注

电介质、电压及电容有序排列。


欧时:
Syfer Technology Flexicap 系列 220nF 500V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Surface Mount MLCC Capacitors


CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,1825,500Vdc,220KpF,10%,Flexicap


1825Y5000224KXT数据文档
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Syfer Technology

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