多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, C系列KEMET
KEMET公司的商用"L"系列锡/铅端子表面安装器采用C0G电介质, 设计用于需要锡/铅金属化端子的应用.KEMET公司的锡/铅电镀工艺符合5%低铅含量, 并解决了可靠性含铅端子系统问题.随着大部分电子行业向RoHS合规发展, KEMET继续为军用, 航空, 工业应用提供锡/铅端子产品, 并且确保可长期, 稳定向客户供货.
C0805C102J1GAL7800
型号 | 品牌 | 下载 |
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C0805C102J1GALTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C0805C104K5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C0805C220J5GAC7210 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C0805C102K1RAC7210 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C0805C104K5RAC7411 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C0805C102K5RAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C080X020YJT | Panduit 泛达 | 下载 |
C080X020YJD | Panduit 泛达 | 下载 |
C080X020YJJ | Panduit 泛达 | 下载 |
C0805C104Z5VACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C0805C103M5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |