对比图
型号 C3225X7R1H335K250AB CGA6P3X7R1H335K250AB 12105C335KAT2A
描述 TDK C3225X7R1H335K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6P3X7R1H335K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]AVX 12105C335KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.79 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.5 mm 2.5 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99