对比图
型号 CGB4B1X6S1C225M055AC CGB4B3X6S0J225M055AB CGB4B3X6S1A225M055AB
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 16V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm0805 2.2uF ±20% 6.3V X6S0805 2.2uF ±20% 10V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16 V 6.3 V 10 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
额定电压 16 V 6.3 V 10 V
工作温度(Max) 105 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.55 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free