C1608C0G1H8R2CT和CBR06C829C5GAC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608C0G1H8R2CT CBR06C829C5GAC GRM1885C1H8R2CZ01D

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 3.05% +Tol, 3.05% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT射频电容, C0G / NP0, 8.2 pF, 50 V, HiQ-CBR系列, ± 0.25pF, 125 °C, 0603 [1608公制]MLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) muRata (村田)

分类 电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

电容 8.2 pF 8.2 pF 8.2 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

容差 - ±0.25 pF ±0.25 pF

电介质特性 - - C0G/NP0

产品系列 - - GRM

额定电压 - 50 V 50 V

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.80 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - - 0.8 mm

介质材料 Ceramic Multilayer - -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 1 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

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