对比图
型号 C1206V223KBRACTU C1206W223KBRACTU CGA5K4X7R2J223K130AA
描述 KEMET C1206V223KBRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]KEMET C1206W223KBRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield W系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5K4X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 650 V 650 V 630 V
电容 22000 pF 0.022 µF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
绝缘电阻 4.545 GΩ 4.545 GΩ -
长度 3.2 mm 3.3 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.7 mm 1.7 mm 1.3 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - - 1.35 mm
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Ceramic -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15