对比图
型号 C3216C0G2J222J115AA CL31C222JHHNNNE MC1206N222J201CT
描述 TDK C3216C0G2J222J115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]CL31 系列 1206 2200 pF 630 V NP0 ±5% 多层陶瓷电容MULTICOMP MC1206N222J201CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V 630 V 200 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 2200 pF 0.0022 µF 2200 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 200 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 1.6 mm -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm 1.6 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
ECCN代码 EAR99 - -