FDG6318P和FDG6318PZ

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 FDG6318P FDG6318PZ

描述 ON Semiconductor PowerTrench 系列 双 Si P沟道 MOSFET FDG6318P, 500 mA, Vds=20 V, 6引脚 SOT-363 (SC-70)封装MOSFET, Fairchild Semiconductor增强模式场效应晶体管使用了 Fairchild 的专利高单元密度的 DMOS 技术进行生产。 这种密度非常高的工艺设计用于尽量减小通态电阻,提供耐用可靠的性能和快速切换。### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。

数据手册 --

制造商 ON Semiconductor (安森美) Fairchild (飞兆/仙童)

分类 MOS管MOS管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 6 6

封装 SC-70-6 SC-70-6

额定电压(DC) - -20.0 V

额定电流 - -500 mA

通道数 - 2

漏源极电阻 - 780 mΩ

极性 - P-Channel

耗散功率 - 0.3 W

输入电容 - 85.4 pF

栅电荷 - 1.08 nC

漏源极电压(Vds) 20 V 20 V

栅源击穿电压 - ±12.0 V

连续漏极电流(Ids) - 500 mA

上升时间 12 ns 13 ns

输入电容(Ciss) 83pF @10V(Vds) 85.4pF @10V(Vds)

额定功率(Max) 300 mW 300 mW

下降时间 1 ns 24 ns

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) 300 mW 0.3 W

针脚数 - -

阈值电压 - -

长度 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm

高度 1 mm 1 mm

封装 SC-70-6 SC-70-6

工作温度 -55℃ ~ 150℃ (TJ) -55℃ ~ 150℃ (TJ)

产品生命周期 End of Life Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free

ECCN代码 - EAR99

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