C2012X5R1E105M125AA和C2012X5R1H105M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1E105M125AA C2012X5R1H105M125AB C2012X5R1E105K125AA

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1uF X5R 20% T: 1.25mm0805 1 uF 50 V ±20% X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容TDK  C2012X5R1E105K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 50 V 25 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 25 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

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