对比图
型号 175E W3H32M72E-533SB2I W3E32M72SR-266SBI
描述 DDR DRAM, 32MX72, 0.75ns, CMOS, PBGA208, 16 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208DRAM MemoryDRAM Module DDR SDRAM 256Mbyte
数据手册 ---
制造商 Micross Microsemi (美高森美) Mercury Systems
分类
引脚数 - 208 208
封装 BGA BGA BGA
存取时间(Max) - 0.65 ns 0.75 ns
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
封装 BGA BGA BGA
高度 - 3.08 mm -
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Bulk -
RoHS标准 -
ECCN代码 - - 4A994.a