对比图
型号 C1206V223KBRACTU C3216X7R2J223K130AA CGA5K4X7R2J223K130AA
描述 KEMET C1206V223KBRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]TDK C3216X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5K4X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 650 V 630 V 630 V
绝缘电阻 4.545 GΩ 10 GΩ -
电容 22000 pF 22 nF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.7 mm 1.3 mm 1.3 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.15 mm 1.35 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC