PUMD9,115和PUMD9,135

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 PUMD9,115 PUMD9,135 MUN5314DW1T1G

描述 NXP  PUMD9,115  双极晶体管阵列, BRT, NPN, PNP, 50 V, 200 mW, 100 mA, 100 hFE, SOT-363TSSOP NPN+PNP 50V 100mAON SEMICONDUCTOR  MUN5314DW1T1G  晶体管 双极预偏置/数字, BRT, 50 V, 100 mA, 10 kohm, 47 kohm, 4.7 电阻比率, SOT-363

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美)

分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 6 6 6

封装 TSSOP-6 SOT-363-6 SC-70-6

通道数 - 2 -

极性 NPN, PNP NPN+PNP NPN, PNP

耗散功率 200 mW 300 mW 187 mW

击穿电压(集电极-发射极) 50 V 50 V 50 V

集电极最大允许电流 100mA 100mA 100mA

最小电流放大倍数(hFE) 100 @5mA, 5V 100 @5mA, 5V 80 @5mA, 10V

额定功率(Max) 300 mW 300 mW 250 mW

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) - 300 mW 385 mW

额定电压(DC) - - 50.0 V

额定电流 - - 100 mA

针脚数 6 - -

直流电流增益(hFE) 100 - -

长度 2.2 mm 2.2 mm 2 mm

宽度 1.35 mm 1.35 mm 1.25 mm

高度 1 mm 1 mm 0.9 mm

封装 TSSOP-6 SOT-363-6 SC-70-6

工作温度 -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99

香港进出口证 NLR - -

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