对比图
型号 LLA219R70J105MA01K LLA219R70J105MA01L
描述 SMD/SMT 1.0uF 6.3Volts 20%Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 --
制造商 muRata (村田) muRata (村田)
分类 陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount
封装(公制) - 2012
封装 0805 0805
额定电压(DC) - 6.30 V
电容 1 µF 1 µF
容差 - ±20 %
电介质特性 - X7R
产品系列 - LLA
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 6.3 V
长度 - 2 mm
宽度 - 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) - 2012
封装 0805 0805
厚度 - 0.85 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 %
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free