XC3S500E-4FTG256I和XC3S500E-5FTG256C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S500E-4FTG256I XC3S500E-5FTG256C XC3S500E-4FTG256C

描述 现场可编程门阵列,Spartan-3 I 规格,Xilinx提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列;Spartan-3A DSP 入门平台(RS 库存号:697-3399)、Spartan-3A 评估套件(RS 库存号:697-2787)、Spartan-3A 平台评估套件(RS 库存号:697-3412)、Spartan-3AN 评估套件(RS 库存号:697-3406)、Spartan-3E 入门套件(RS 库存号:697-3428)### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 657MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 256Pin FTBGAXC3S500E-4FTG256C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 - 256

封装 LBGA-256 LBGA-256 FTBGA-256

电源电压(DC) - - 1.20 V

逻辑门个数 - - 500000

I/O引脚数 - - 190

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

工作温度(Max) 100 ℃ - -

工作温度(Min) -40 ℃ - -

封装 LBGA-256 LBGA-256 FTBGA-256

长度 17 mm - -

宽度 17 mm - -

高度 1 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR - NLR

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