对比图
型号 71T75602S200BGG IDT71T75602S166BG 71T75602S166BGI
描述 SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 119Pin BGA Tray512K ×36 ， 1M ×18 2.5V同步ZBT⑩ SRAM的2.5VI / O，突发计数器输出流水线 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined OutputsSRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 119Pin BGA Tray
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 RAM芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 119 - 119
封装 BGA BGA BGA-119
工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 40 ℃
存取时间 - - 3.5 ns
电源电压 - - 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) - - 2.625 V
电源电压(Min) - - 2.375 V
高度 1.55 mm - 2.15 mm
封装 BGA BGA BGA-119
长度 - - 14 mm
宽度 - - 22 mm
厚度 - - 2.15 mm
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant - RoHS Compliant
含铅标准 - - Contains Lead
工作温度 - - -40℃ ~ 85℃ (TA)
ECCN代码 - 3A991 -