对比图
型号 CGA4J2X7R1C684K125AA MC0805B684K160CT CGA4J3X7R1E684K125AB
描述 TDK CGA4J2X7R1C684K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B684K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.68 µF, 16 V, ± 10%, X7R, MC Series 新TDK CGA4J3X7R1E684K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 25.0 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 25 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm - 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 EAR99 - -