TSW-108-08-F-D-RA和TSW-108-08-G-D-LA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-08-F-D-RA TSW-108-08-G-D-LA TSW-108-08-T-D-RA

描述 SAMTEC TSW-108-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole板至板连接, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

触点数 16 16 16

排数 2 2 2

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 450 VAC

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Tin

针脚数 16 - 16

高度 5.56 mm 5.56 mm 5.56 mm

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

长度 - - 20.3 mm

宽度 - - 2.54 mm

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

安装方式 Through Hole - Through Hole

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 105℃

颜色 - - Black

外壳材质 - - Plastic

ECCN代码 EAR99 - -

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