对比图
型号 CL21A475KACLRNC CL21A475KAQNNNG CL21A475KAQNNNE
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
产品系列 Low profile - -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 25 V 25 V 25 V
工作电压 - 25 V 25 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电介质特性 - - X5R
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm - -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -