对比图
型号 CY7C1412BV18-200BZC CY7C1412BV18-200BZI CY7C1412BV18-200BZXC
描述 36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
引脚数 - 165 165
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
位数 - 18 18
存取时间 - - 0.45 ns
存取时间(Max) - 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) - 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ 0 ℃
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
高度 - 0.89 mm -
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free