对比图
型号 DS3112N DS34T104GN DS21458N
描述 电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet ChipFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-256 TEBGA-484 CSBGA-256
通道数 - 4 -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -
电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V -
电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V -
电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.14V ~ 3.47V
供电电流 150 mA - -
封装 BGA-256 TEBGA-484 CSBGA-256
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃
香港进出口证 NLR - -