0010897101和TSW-105-23-T-D

对比图

型号 0010897101 TSW-105-23-T-D 10-88-1101

描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 10电路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 10 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthSAMTEC TSW-105-23-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 10Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows集管和线壳

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)

分类 线对板连接器板对板连接器连接器与适配器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm -

触点数 10 10 10

极性 Male Male Male

绝缘电阻 1000 MΩ - -

排数 2 2 2

针脚数 10 10 10

拔插次数 25 - -

额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃

额定电压(Max) 250 V 550 VAC -

接触电阻(Max) 15 mΩ - -

触点电镀 - Tin -

高度 8.39 mm 8.38 mm -

封装 - - -

长度 - 12.7 mm -

宽度 - 5.08 mm -

引脚间距 - 2.54 mm -

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Tin

工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -

颜色 - Black -

外壳材质 - Plastic -

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Bag Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -