对比图
型号 DS34T108GN DS34T104GN+ DS34T104GN
描述 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 以太网接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-484 BGA-484 TEBGA-484
封装 BGA-484 BGA-484 TEBGA-484
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tube Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
通道数 8 - 4
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) 40 ℃ - -40 ℃
电源电压(Max) 3.465 V - 1.89V, 3.465V
电源电压(Min) 3.135 V - 1.71V, 3.135V