110-99-628-41-001000和828-AG11D-LF

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 110-99-628-41-001000 828-AG11D-LF SPC15523

描述 MILL MAX  110-99-628-41-001000  芯片插座, DIP, 28路, 通孔安装TE CONNECTIVITY / AUGAT  828-AG11D-LF  芯片和元件插座, 800系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀金触芯MULTICOMP  SPC15523  芯片插座, DIP, 触点数:28, 排距:0.3"", 1A

数据手册 ---

制造商 Mill-Max (仕元机械) TE Connectivity (泰科) Multicomp

分类 IC插座及配件IC插座及配件IC插座及配件

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚数 28 - -

封装 DIP - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 28 28 28

触点电镀 Tin Lead, Tin Gold Gold

额定电流 3 A 3A/触头 1.00 A

排数 2 2 -

针脚数 28 28 -

拔插次数 1000 - -

安装角度 180 ° - -

额定电流(Max) 3 A 3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 150VDC, 100VAC - -

接触电阻(Max) 10 mΩ 10 mΩ -

绝缘电阻 - 5.00 GΩ -

电容 - 1.00 pF -

易燃性等级 - UL 94 V-0 -

接触电阻 - 10.0 mΩ -

长度 35.5 mm 35.56 mm -

宽度 17.7 mm 17.78 mm -

高度 4.19 mm 4.57 mm -

封装 DIP - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点材质 Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Tube Tube -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

HTS代码 - 8536694040 -

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