对比图
型号 C0805C399C5GACTU CL21C3R9CBANNNC 500R15N3R9DV4T
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.9 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, C系列KEMETSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 3.9pF ±0.5pF 50V NPO
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 3.9 pF 3.9 pF 3.9 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.5 pF
产品系列 - - High-Voltage
绝缘电阻 100 GΩ - -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V -
工作电压 - 50 V -
电介质特性 - C0G/NP0 -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm 0.65 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - 0.65 mm -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
最小包装 - 4000 4000
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
ECCN代码 - EAR99 -