对比图
型号 CGA6L1X7T2J104K160AC CGA6L1X7T2J104M160AC C3225X7T2J104K160AC
描述 TDK CGA6L1X7T2J104K160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]1210 100nF ±20% 630V X7TTDK C3225X7T2J104K160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7T - X7T
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 1.6 mm - 1.6 mm
材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - -