对比图
型号 74HCT165D 74HCT165N CD74HCT165MT
描述 NXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VNXP 74HCT165N 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HCT165MT 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) TI (德州仪器)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 SOIC DIP SOIC-16
频率 48.0 MHz 48.0 MHz 27.0 MHz
输出接口数 - - 1
电路数 8 8 1
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
输入数 - - 9
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -55 ℃
电源电压 - - 4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
数字逻辑电平 - TTL -
电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 5.00 V, 6.00 V (max) -
逻辑门个数 1 1 -
输入电容 - 3.50 pF -
宽度 - 6.48 mm 3.91 mm
封装 SOIC DIP SOIC-16
长度 - 19.5 mm -
高度 - 4.2 mm -
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Each Each Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/06/15