对比图
型号 C2012X6S1H225K085AC C2012X6S1H225M085AC C2012X6S1E225K085AB
描述 0805 2.2uF ±10% 50V X6S0805 2.2uF ±20% 50V X6S0805 2.2uF ±10% 25V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.20 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V 25 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 0.85 mm 850 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free