对比图
型号 72T36135ML6BBGI 72T36135ML6BBI 72T36135ML5BBG
描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA Tray先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 240 240
封装 PBGA-240 BGA-240 PBGA-240
存取时间 - 12ns,3.8ns 10ns, 3.6ns
电源电压 - 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) - - 2.625 V
电源电压(Min) - - 2.375 V
长度 - 19 mm 19 mm
宽度 - 19 mm 19 mm
高度 - 1.76 mm 1.76 mm
封装 PBGA-240 BGA-240 PBGA-240
厚度 - 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free