对比图
型号 22-28-4105 TSW-110-07-F-S 68001-108HLF
描述 2.54毫米（ .100 ）间距KK®头，分离式，立式， 10电路， 0.38μm （ 15μ ），金（Au ）选择性电镀 2.54mm (.100) Pitch KK® Header, Breakaway, Vertical, 10 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold (Au) Selective PlatingSAMTEC TSW-110-07-F-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 10Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) FCI Electronics (法马通)
分类 插头插座板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
触点数 10 10 8
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Gold Gold
排数 1 1 1
针脚数 10 10 8
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3A/触头
额定电流 4.00 A - -
灼热丝测试标准 Non-Compliant - -
无卤素状态 Not Low Halogen - -
方向 Vertical - -
电路数 10 - -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压(Max) - 550 VAC -
高度 9.78 mm 8.38 mm 8.38 mm
长度 25.4 mm - -
宽度 2.49 mm - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Brass Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -65℃ ~ 125℃
外壳材质 Nylon - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -