对比图
型号 TSW-115-08-F-D-RA TSW-115-08-L-D-LC TSW-115-08-T-D
描述 SAMTEC TSW-115-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 30POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-115-08-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole - Through Hole
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
触点数 30 30 30
极性 Male - Male
触点电镀 Gold - Tin
排数 2 2 2
针脚数 - - 30
额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC
长度 - - 38.1 mm
宽度 - - 5.08 mm
高度 - 8.38 mm 8.38 mm
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
外壳颜色 Black - Black
颜色 - - Black
触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 105℃
外壳材质 - - Plastic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15