对比图
型号 XC3S2000-4FGG676I XC3S4000-4FGG676I XC3S2000-4FGG676C
描述 XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装XC3S4000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 62208逻辑单元, 4000000逻辑门, 442368bitRAM , 62208逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装XC3S2000 4FGG676C 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 676 676 676
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
频率 - 630 MHz -
RAM大小 - 221183 B -
逻辑门个数 - 4000000 -
工作温度(Max) 100 ℃ - -
工作温度(Min) -40 ℃ - -
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
长度 27 mm - -
宽度 27 mm - -
高度 1.75 mm - -
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Each -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
香港进出口证 NLR NLR NLR
ECCN代码 - 3A001.a.7.a -