对比图
型号 CY7C1314CV18-167BZC CY7C1314V18-167BZC CY7C1314BV18-167BZI
描述 18 - Mbit的QDR - II⑩ SRAM 2字突发架构 18-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture勘误文档的CY7C1312V18 ＆ CY7C1314V18 Errata Document for CY7C1312V18 & CY7C1314V1818兆位QDR⑩ - II SRAM的2字突发架构 18-Mbit QDR⑩-II SRAM 2 Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装 FBGA-165 FBGA FBGA-165
引脚数 165 - -
电源电压 1.7V ~ 1.9V - 1.7V ~ 1.9V
位数 36 - -
存取时间(Max) 0.5 ns - -
工作温度(Max) 70 ℃ - -
工作温度(Min) 0 ℃ - -
封装 FBGA-165 FBGA FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ - -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Bulk -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -