对比图
型号 C0603X5R1A104K030BC C0603X5R1A104M030BC C0603X5R0J104M030BC
描述 TDK C0603X5R1A104K030BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制] 新TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C0603X5R0J104M030BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 0.1 µF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C Series 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.30 V
电容 0.1 µF 100 nF 0.1 µF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
长度 0.6 mm 0.6 mm 600 µm
宽度 300 µm 0.3 mm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 15000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15