对比图
型号 CY7C1370C-200BZI CY7C1370D-200BZC CY7C1370D-167BZXC
描述 512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL架构 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture18兆位（ 512K的X 36/1的M× 18 ）流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit (512 K x 36/1 M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture18兆位（ 512K的X 36/1的M× 18 ）流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit (512 K x 36/1 M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 BGA FBGA-165 FBGA-165
位数 36 36 36
存取时间 - 3 ns 3.4 ns
存取时间(Max) 3 ns 3 ns 3.4 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 0 ℃
电源电压 - 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V
电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) - 3.135 V 3.135 V
电源电压(DC) - - 3.30 V, 3.60 V (max)
时钟频率 - - 167MHz (max)
内存容量 - - 18000000 B
高度 0.79 mm 0.89 mm 0.89 mm
封装 BGA FBGA-165 FBGA-165
工作温度 - 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free