BR25L010F-WE2和BR25L010FJ-WE2

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BR25L010F-WE2 BR25L010FJ-WE2 M95010-WMN6TP

描述 高可靠性串行EEPROM SPI总线串行EEPROM High Reliability Serial EEPROMs SPI BUS Serial EEPROMs高可靠性串行EEPROM SPI总线串行EEPROM High Reliability Serial EEPROMs SPI BUS Serial EEPROMsM24M01系列 1 Kb (128 x 8) 5.5 V 串行 SPI 总线 EEPROM 带高速时钟

数据手册 ---

制造商 ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 EEPROM芯片存储芯片EEPROM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOP-8 SOP-8 SOIC-8

频率 5 MHz 5 MHz 20 MHz

供电电流 3 mA 3 mA 5 mA

针脚数 - - 8

时钟频率 - 5 MHz 20 MHz

存取时间 - 5.00 µs 35 ns

存取时间(Max) 70 ns 70 ns 20 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V 2.5 V

电源电压(DC) - 5.00 V, 5.50 V (max) -

内存容量 - 1000 B -

长度 5 mm - 4.9 mm

宽度 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm

高度 1.5 mm - 1.25 mm

封装 SOP-8 SOP-8 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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