对比图
型号 DS26528GNA5+ DS34T108GN DS34T104GN
描述 Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin TE-CSBGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片以太网接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 LBGA-256 BGA-484 TEBGA-484
通道数 - 8 4
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - 40 ℃ -40 ℃
电源电压(Max) - 3.465 V 1.89V, 3.465V
电源电压(Min) - 3.135 V 1.71V, 3.135V
电源电压 3.135V ~ 3.465V - -
封装 LBGA-256 BGA-484 TEBGA-484
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Unknown Unknown
包装方式 Tray Tube Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -