C2012X5R1E335K125AB和C2012X5R1E335M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1E335K125AB C2012X5R1E335M125AB C2012X5R1A335K125AA

描述 0805 3.3uF ±10% 25V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mmC 系列 0805 3.3 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 10.0 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V 10 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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