对比图
型号 72V36110L6BBG 72V36110L7-5BBGI 72V36110L6BB
描述 先进先出 128Kx36 3.3V SUPER SYNC II 先进先出先进先出 128Kx36 3.3V SUPER SYNC II 先进先出FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 36 144Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 144 144 144
封装 BGA-144 PBGA-144 BGA-144
存取时间 4 ns 5 ns 4 ns
电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V
电源电压(Max) - 3.45 V -
电源电压(Min) - 3.15 V -
长度 13 mm 13 mm 13.0 mm
宽度 13 mm 13 mm 13.0 mm
高度 1.76 mm 1.76 mm -
封装 BGA-144 PBGA-144 BGA-144
厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead