STGB30H60DF和STGF30H60DF

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 STGB30H60DF STGF30H60DF

描述 Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 150000mW 3Pin(2+Tab) D2PAK T/RTrans IGBT Chip N-CH 600V 34A 31000mW 3Pin(3+Tab) TO-220FP Tube

数据手册 --

制造商 ST Microelectronics (意法半导体) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 IGBT晶体管IGBT晶体管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole

引脚数 3 3

封装 TO-263-3 TO-220-3

耗散功率 150000 mW 31000 mW

击穿电压(集电极-发射极) 600 V 600 V

反向恢复时间 110 ns 110 ns

额定功率(Max) 260 W 37 W

工作温度(Max) 175 ℃ 175 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 150000 mW 31000 mW

封装 TO-263-3 TO-220-3

工作温度 -40℃ ~ 175℃ (TJ) -40℃ ~ 175℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 EAR99

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