APA600-BG456和APA600-BG456I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 APA600-BG456 APA600-BG456I APA600-BGG456

描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456APA 系列 690000 LUT 356 I/O 126 kb ProASICPLUS® 闪存 系列 FPGA - PBGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 456 456

封装 BGA-456 BGA-456 BGA-456

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

频率 - 180 MHz -

RAM大小 - 129024 b -

长度 35 mm - -

宽度 35 mm - -

高度 1.73 mm - -

封装 BGA-456 BGA-456 BGA-456

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead 无铅

ECCN代码 - 3A991.d -

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