TSW-108-08-T-D-LA和TSW-108-08-T-D-NA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-08-T-D-LA TSW-108-08-T-D-NA TSW-108-08-T-D-RA

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole板至板连接, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 16 16 16

极性 Male Male Male

触点电镀 Tin Tin Tin

排数 2 2 2

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 105 ℃ - 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 450 VAC

针脚数 - - 16

高度 5.56 mm 5.56 mm 5.56 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

长度 - - 20.3 mm

宽度 - - 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

颜色 - - Black

外壳材质 - - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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