对比图
型号 ISL55005IEZ-T7 ISL55012IEZ-T7 BGM1013,115
描述 单片硅双极宽带放大器 MMIC Silicon Bipolar Broadband Amplifier单片硅双极宽带放大器 MMIC Silicon Bipolar Broadband AmplifierNXP RF 放大器 BGM1013,115, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
数据手册 ---
制造商 Intersil (英特矽尔) Intersil (英特矽尔) NXP (恩智浦)
分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块
封装 TSSOP-6 SC-70-6 SOT-323-6
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 6 6
频率 500MHz ~ 3GHz 500MHz ~ 3GHz 0Hz ~ 2.2GHz
供电电流 20 mA 63.5 mA 27.5 mA
通道数 1 1 1
带宽 3000 MHz 2400 MHz -
增益 16.6 dB 18.3 dB 35.5 dB
测试频率 1 GHz 1 GHz 1 GHz
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3.3 V 3V ~ 5.5V 5V ~ 6V
电源电压(Max) 6 V 5.5 V 6 V
过温保护 - No -
3dB带宽 - 2400 MHz 2100 MHz
电源电压(Min) - 3 V 4.5 V
针脚数 - - 6
耗散功率 - - 0.2 W
输出功率 - - 14 dBm
耗散功率(Max) - - 200 mW
封装 TSSOP-6 SC-70-6 SOT-323-6
长度 - - 2.2 mm
宽度 - - 1.35 mm
高度 - - 1 mm
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃