对比图
型号 TSW-108-08-T-D-RA TSW-108-08-T-D-RA-002 90122-0768
描述 板至板连接, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleMOLEX 90122-0768 板至板连接, 直角, C-Grid III 90122系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器插头插座板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
触点数 16 16 16
极性 Male Male Male
触点电镀 Tin Tin Gold
排数 2 2 2
针脚数 16 - 16
额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 350 V
额定电压(AC) - - 350 V
额定电流 - - 3 A
绝缘电阻 - - 5000 MΩ
接触电阻 - - 20.0 mΩ
额定电压 - - 350 V
接触电阻(Max) - - 20 mΩ
长度 20.3 mm - 20.3 mm
宽度 2.54 mm - 2.50 mm
高度 5.56 mm 5.56 mm 6.15 mm
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black - Black
颜色 Black - -
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Brass
工作温度 -55℃ ~ 105℃ - -55℃ ~ 125℃
外壳材质 Plastic - Plastic
材质 - - Polyester
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Bulk Bulk Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -