对比图
型号 C4532X7R1H335K200KA CGA8M2X7R1H335K200KA C4532X7R1H335M200KA
描述 TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGA8M3X7R1H475KTDK C4532X7R1H335M200KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4532 4832 4532
封装 1812 1812 1812
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 X7R - X7R
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.50 mm
宽度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm
高度 2 mm 2.5 mm 2 mm
封装(公制) 4532 4832 4532
封装 1812 1812 1812
厚度 2.00 mm - 2.00 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 1000 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15