对比图
型号 GJM0335C1E180JB01J GRM0335C1E180JD01J CBR02C180J3GAC
描述 0201 18pF ±5% 25V C0GCap Ceramic 18pF 25V C0G 5% SMD 0201 125Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 0603 - 0603
封装 0201 0201 0201
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V
电容 18 pF 18.0 pF 18 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
产品系列 GJM - -
长度 600 µm 600 µm 0.6 mm
宽度 300 µm 300 µm 0.3 mm
高度 0.3 mm - 0.3 mm
封装(公制) 0603 - 0603
封装 0201 0201 0201
厚度 0.3 mm 300 µm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active End of Life Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)
最小包装 50000 - 1
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15