C2012X6S0G226M125AC和C2012X6S0J226M085AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X6S0G226M125AC C2012X6S0J226M085AC C2012X6S0G226M085AC

描述 0805 22uF ±20% 4V X6STDK  C2012X6S0J226M085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series 新0805 22uF ±20% 4V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 4.00 V 6.30 V 4 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 4 V 6.3 V 4 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

温度系数 - ±22 % -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

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