对比图
型号 BZV55C6V8 TZMC6V8 BZV55-C6V8,135
描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTZener Diode,Mini-MELF 6.8V 0.5W(1/2W)
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) EIC NXP (恩智浦)
分类 齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 DO-213AA Mini-MELF Mini-MELF
容差 ±6 % - ±5 %
正向电压 1.1V @200mA - 900mV @10mA
耗散功率 - - 0.5 W
测试电流 5 mA 5 mA 5 mA
稳压值 6.8 V 6.8 V 6.8 V
正向电压(Max) - 1.5 V 900mV @10mA
额定功率(Max) - - 500 mW
工作温度(Max) 175 ℃ 175 ℃ 200 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -65 ℃ -65 ℃
宽度 - - 1.6 mm
封装 DO-213AA Mini-MELF Mini-MELF
工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -65℃ ~ 200℃
温度系数 - - 3 MV/K
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Bag - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - Lead Free