对比图
型号 TLE8261-2E TLE8262-2E TLE8264E
描述 通用系统基础芯片 Universal System Basis Chip通用系统基础芯片 Universal System Basis Chip通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0
数据手册 ---
制造商 Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌)
分类 CAN芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 PG-DSO-36-38 PG-DSO-36-38 PG-DSO-36
封装 PG-DSO-36-38 PG-DSO-36-38 PG-DSO-36
工作温度 - - -40℃ ~ 150℃
产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free